反应磁控溅射离子镀TiN膜的工艺参数

来源 :东北工学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huangxl2000
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为改进反应磁控溅射离子镀氮化钛膜工艺,提高溅射速率和改善薄膜质量,本实俭测得了靶极电压与氮气流量;靶极电流与氮气流量;溅射室内气体压强与氮气流量;氮化钛膜的颜色与氮分压;靶极功率与氩气分压强的关系,以及薄膜层中氮含量、钛含量沿薄膜表面的分布。探讨了影响镀膜的主要工艺参数。 In order to improve the process of reactive magnetron sputtering ion-plating titanium nitride film, increase the sputtering rate and improve the film quality, the target voltage and nitrogen flow rate; target current and nitrogen flow rate; sputtering gas pressure and nitrogen Flow rate; the color and nitrogen partial pressure of the titanium nitride film; the relationship between the target power and the argon partial pressure and the nitrogen content and the titanium content along the surface of the film. The main technical parameters affecting the coating were discussed.
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