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由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、汀苏中电华威电子股份有限公司和《电子专用设备》杂志社协办的2005年中国半导体封装发展与市场研讨会于2005年5月27至29日在江苏省连云港市隆重召开，来自北京、上海，江苏、浙汀、广东、深圳、安徽、甘肃、沈阳、大连、台湾等地区以及日本、美国、比利时、德国、意大利、法国、新加坡等国家的知名电子封装公司企业、