基础设施依然阻碍着3-DIC的发展

• 作 者: Ruth Oejule
• 出 处: 集成电路应用
• 发表日期: 2009年11期
• 关键词: 基础设施 成本效益 PANI 器件尺寸 3-D 工业界 半导体 技术

在过去的20年间，3-D（三维）集成的概念在半导体工业界获得很大关注（图1）。根据成本和基础设施方面的相关考虑，“这一技术已经可以进入可接受的范围”，Tezzaron（伊力诺依州，Naperville）的CTORobert Pani如是说。然而，随着每个新工艺代对应器件尺寸持续缩小带来的挑战，业界因而需要付出更多的努力使3-D技术可行且具成本效益。