电子工业用聚氨酯浇注胶研制

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制备了一种邵氏A硬度45~50的蓖麻油基聚氨酯浇注胶.质量份为:蓖麻油19.7份、210聚醚33份、TDI 11.2份、二丁基二月桂酸锡适量.胶粘剂容易除水,2组分有较宽的混合比,可40~50℃混合,室温×24h固化,也可60℃×4 h固化.浇注工艺简单,可手工浇注,也可机器浇注.有良好的物理性能,在电子工业中用于密封.
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