论文部分内容阅读
叙述了真空反压渗透铸造法制取铝基电子封装复合材料的过程，测试子ＳｉＳｐ，镀铜碳短纤维，Ｐ１３０石墨短纤维，Ａｌ２Ｏ３短纤维，磷片石墨，石墨颗粒增强铝硅铸造合金复合材料的密度，孔积率和增强体的体积份数；给出了每种复合材料的金相照片，分析了不同增强体，预制件的制造方法和混杂增强对铝基复合材料的体积份数，孔积率等的影响。