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JPCA—BM03—2003挠性印制线路板用覆铜板(胶粘剂型和无胶粘剂型)
JPCA—BM03—2003挠性印制线路板用覆铜板(胶粘剂型和无胶粘剂型)
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huanan_0909
【摘 要】
:
1适用范围本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板.
【作 者】
:
辜信实
【机 构】
:
广东生益科技股份有限公司523039
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年4期
【关键词】
:
JPCA—BM03—2003
挠性印制线路板
覆铜板
胶粘剂型
无胶粘剂型
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1适用范围本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板.
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