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在光电子元件或光学元件的封装中，高精度光组件的成本一直居高不下，成为封装业的一个主要问题。亚微米的组装容差常常要求每个微型光学元件达到超高精度的对位，而器件(例如，激光二极管)是“有源的”，或者生成光信号以提供对位反馈。另外，在连接(可能是粘合、激光焊或其它焊接方法)过程中零部件的移位会破坏小心翼翼(并且花费甚巨)所获得的优化对位。