【摘 要】
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引言 近3年多来,随着薄型集成器件(TSOP、TQFP等)和个人计算机、移动电话等等的发展,组装技术(SMT、COB等)的进步,多层印制板正以薄型和超薄型多层板(含MCM—L)为中心进行着
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引言 近3年多来,随着薄型集成器件(TSOP、TQFP等)和个人计算机、移动电话等等的发展,组装技术(SMT、COB等)的进步,多层印制板正以薄型和超薄型多层板(含MCM—L)为中心进行着技术改革和进入高速发展时期。薄型和超薄型多层板将是多层板中一匹“黑马”推动着多层板技术的进步。它将给PCB行业带来了新要求,新
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