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采用焊点阵列数学分析的方法得到阵列在热循环载荷作用下，由于元件、焊点及基板的热膨胀系数不匹配所产生的阵列对关键点焊点的热位移影响。然后利用焊点盛开有软件得到焊点的形态，通过编制相关转换程序进行关键焊点的非一有限元分析，从而得到关键焊一内的最大变值，利用低周热疲劳寿命预测公式得到焊点的热疲劳寿命。