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日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627．7亿元，同比增长26．4％，在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说，