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目的：探讨氢氟酸表面处理对CAD/CAM陶瓷微剪切黏结强度的影响。方法：选择长石磁和二硅酸锂玻璃陶瓷两种材料,两种氢氟酸浓度（5%和10%）和三种不同的刻蚀时间（20,60和120秒）分别用于蚀刻标本。根据制造商的使用说明,在蚀刻表面上使用硅烷偶联剂（Clearfil瓷激活剂）和底涂剂和黏合剂（Clearfil SE黏合剂）。然后在所制备的陶瓷表面上施加树脂水泥并光固化。用万能试验机测定树脂水泥和瓷器之间的μSBS。使用立体显微镜在40倍放大下观察失败的模式。用ANOVA和独立样本t检验和卡方检验分析数据