【摘 要】
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目前微电子器件不断地向高密度、微型化、功能化方向发展,散热问题是制约技术进一步发展的瓶颈。本文拟利用纳米多孔表面优良的相变传热特性,解决电子器件微型化散热难的问题
【机 构】
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河北工业大学化工学院,西安交通大学化学工程与技术学院,天津科技大学机械工程学院
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目前微电子器件不断地向高密度、微型化、功能化方向发展,散热问题是制约技术进一步发展的瓶颈。本文拟利用纳米多孔表面优良的相变传热特性,解决电子器件微型化散热难的问题。文中以铝基Al2O3纳米多孔薄膜为传热表面,以去离子水为工质,常压下对其大容积池沸腾下的传热性能进行了实验研究。实验结果表明：与光滑表面相比,Al2O3纳米多孔表面在核态沸腾时汽化核心密集,产生汽泡体积小、数量多并能提高铝基传热表面的传热系数2~5倍,且能够在长时间内维持其较高的传热系数;以纳米多孔表面作为传热表面,可以有效降低微电子原件表面温
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