切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
ITM出版AOI分析报告
ITM出版AOI分析报告
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lu_bo_123
【摘 要】
:
近日,ITM Marketing为电子组装行业出版了一本新的AOI系统全面分析报告。报告内容包括帮助最终用户作出最佳购买决断的技术信息如性/价比表格,供应商的知名程度,以及11家不同AOI
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2009年6期
【关键词】
:
AOI系统
ITM
出版
电子组装
性/价比
技术信息
最终用户
性能指标
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
近日,ITM Marketing为电子组装行业出版了一本新的AOI系统全面分析报告。报告内容包括帮助最终用户作出最佳购买决断的技术信息如性/价比表格,供应商的知名程度,以及11家不同AOI供应商提供的27款机型的44个性能指标。客户可以根据这些进行直接的比较。
其他文献
产品推荐:设备类
My500焊膏喷印机;Medalist SJ5000 AOI检测设备;VectraES波峰焊接设备;CKD VP50003D印刷检查装置;Genesis GC-120Q贴片机;
期刊
检测设备
产品推荐
GENESIS
焊接设备
检查装置
喷印机
AOI
CKD
2009年6月-8月培训动态
罗德威老师“手机组装中的可制造性设计”前言:本课程就SMT的可制造性设计(DFM)进行系统培训,使受训者掌握用经济有效的方法,设计出多、快、好、省的制造方案,通过不断的DFM实践,达
期刊
培训
可制造性设计
制造方案
SMT
DFM
手机
无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(下)
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段,有铅和无铅混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间
期刊
无铅焊接
无铅焊料
无铅元器件
无铅印制板
无铅物料管理
无铅焊点可靠性
2010年手机产业展望 入门级智能机开创新局势
拓璞产业研究所对2010年全球手机产业进行预测,认为:1.2010年全球手机出货(不含白牌)成长1270,上半年出货超越2008年同期水准,下半年旺季维持成长。
期刊
手机产业
智能机
入门级
展望
局势
创新
研究所
细间距QFN焊接工艺应注意的几个问题
随着电子行业的飞速发展,表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展,使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点:无引线,降低了引脚间的自感系数,有利于高频电路;中
期刊
QFN
焊接不良
表面组装
失效模式
SMT
晶片级CSP应用温度解析
晶片级芯片尺寸封装形式在半导体行业中长期以来占有非常重要的地位.这一封装形式被成功应用到满足不同温度要求的新型WLCSP封装,用以实现热量转换及信号保护,满足电子业界不断
期刊
WLCSP
BGA
焊球
热量
规律循环 理性回归 拓展创新
中国的SMT产业经过前十几年的迅猛发展之后,终究没有逃脱出市场经济发展规律,在经济危机的影响下增速明显放缓,电子制造业慢慢回归到理性的发展道路上来。
期刊
回归
理性
循环
创新
市场经济发展
电子制造业
经济危机
SMT
前10月电子信息产品进出口增幅明显回落
工信部运行监测协调局日前发布《2008年1-10月电子信息产品进出口情况分析》。分析表示,今年以来,我国电子信息产品进出口贸易保持了平稳和较快的增长态势,但自下半年起增幅较去
期刊
电子信息产品
进出口
增幅
出口情况
运行监测
同比增长
分点
美元
NEPCON/EMT今夏深圳将再获突破华南欲掀电子设备制造行业飓风
伴随华南电子制造应用及电子生产设备产业的快速发展,华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON/EMT South China)不断获得突破,已经成为华南每年度
期刊
电子设备
EMT
华南
制造行业
深圳
电子生产设备
技术展览会
微电子工业
材料工具类
LF600无铅焊锡膏;ALPHA免清洗焊锡膏;超密管脚芯片返修工作站;全新型的管装料料仓;
期刊
无铅焊锡膏
工具
材料
ALPHA
免清洗
工作站
返修
其他学术论文