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当大卫桑德斯创立AMD之时，即以Intel作为唯一的竞争对手——在过去三十年间，AMD始终对Intel穷追猛打，屡战屡败却又屡败屡战，虽然在大多数时间里AMD都过得不如意，但总是有令人怀念的一度辉煌。
在罗瑞德(RoryRead)取代德克.梅耶(DirkMeyer)成为AMD执行官的时候，这种策略终于宣告终结，罗瑞德认为过分关注Intel让AMD对新兴的市场充耳不闻，从而错失许多发展良机，放弃与Intel的正面竞争，AMD从此不再有羁绊，可以充分行使自己的意志。业界对此唏嘘不已，认为这只是AMD无奈的落败，但如果换一个角度看，这其实意味着是涅槃后的新生。
悲剧一：无力直接对抗Intel
AMD过去一直采取紧跟策略：Intel推出新品，他们就紧随其后，依靠高性价比取胜，在某些时候——比如2000年的1GHz大战，AMDAthlon暂时获得领先，但总体来讲，它一直都是Intel的影子。推出64位X86架构是AMD成立以来最值得自豪的时刻，这一次AMD成为潮流的领导者，Intel沦为跟风角色，也是在这个时代，AMD成长为一家可以与Intel分庭抗礼的半导体企业——AMD的Opteron一度成功地占据服务器市场半壁江山，桌面Athlon64及后续的产品表现强劲，笔记本电脑市场也获得显著的成长，到现在，AMD拥有与Intel完全相同的产品线。
然而，这种相同只是意味着AMD其实是另一个Intel，它无法确立自身的行业标准，无法建立属于自己的生态圈，而一直依赖Intel创建的X86系统存活；更不幸的是，AMD的规模完全无法与Intel相提并论，这就意味着，无论AMD在这个领域表现得多么优秀，它都很难撼动对手的领导地位，很难获得突破性的业绩增长。
2006年并购ATI是AMD战略上的大手笔，然而，并购ATI的初衷依然是增强与Intel竞争的能力，这项并购虽然让AMD元气大伤，为了缓解财政压力，AMD后来不得不将半导体制造工厂剥离并出售。不过这项并购在后来获得回报：AMD拥有了强有力的芯片组和图形产品，构建3A一体的综合平台，通过图形性能的优势来巧妙弥补了CPU性能落后的不足，成功地避免了AMD的市场下滑。在移动领域，AMD的APU产品表现亮点，出色的图形性能、显著的价格优势让它快速获得市场认可，仅在2011年第二季度，AMD就售出多达1200万枚FusionAPU，AMD在X86处理器市场的占有率也因此提升了两个百分点。同时，AMD宣扬的异构计算将在未来获得实质性的应用支持，这些都有效提升了AMD平台的竞争力。
然而，AMD新近推出的“Bulldozer(推土机)”微架构却表现乏力，作为K8以来的首次微架构更换，Bulldozer虽然拥有创新理念的设计，可实际性能不增反降，CPU单核心的效率相比PhenomII(K10)出现倒退——这种情况类似于当年Intel的Pentium4之于Pentium3，只不过这次Bulldozer可以依靠更多的核心取胜。
鉴于新一代架构无法获取性能优势，凭借性价比来与Intel竞争就是明智的选项，很明显，如果AMD在未来还是延续与Intel对等抗衡的状态，那么它永远都不可能成为X86市场的领导者。
悲剧二：错失移动市场
一味将Intel作为唯一的竞争目标，就意味着，AMD很难拥有比Intel更宽广的视野——当Intel做什么时，AMD总是跟着做什么，当Intel不做什么的时候，AMD也几乎什么都不干。所以你可以看到，AMD的产品架构总是跟在后头，当Intel推出什么新概念，AMD也总是跟随，譬如这次Intel推出的Ultrabook，AMD就搞出相同的Ultrathin。远一点的2006年，Intel出售了鸡肋式的Xscale手机处理器业务，AMD也在同年将Alchemy嵌入处理器业务出售给Raza微电子公司。
接下来，Intel失去了整个智能手机市场，现在不得不依靠笨拙的Atom重新开始，其实X86架构的高能耗已注定了Atom在智能手机市场的悲剧结局——当年如果它持续发展自己的Xscale手机平台，那么Intel今天有足够的机会成为最强大的智能手机平台供应商。同样，假如AMD没有放弃Alchemy业务，或许会在移动市场仍占据一席之地，尽管Alchemy是基于MIPS架构、注定很难在ARM统治下的有太大的建树。
不幸的是，AMD在抛弃Alchemy后，也在2009年将ATI原有的Image0n手机图形芯片业务出售给高通一一NVIDIA的Tegra其实是后来者，或者准确点说是Imageon的模仿者，并且初期它的功耗更高。某种意义上说，AMD也就成就了高通的智能手机平台，假如高通没有并购Imageon，那么它很难快速拥有像样的3D图形技术，这直接宣判了智能手机平台的死刑。
在当时，Intel和AMD都认为X86才是王道，他们都认同“X86EveryWhere”的理念，很遗憾，他们都没有猜到结尾：X86仍停留在PC，ARM攻占了整个智能手机和PAD平板市场，而后两者将拥有十倍于PC的市场规模。在智能手机和PAD平板崛起的同时，PC市场的增长放缓，一些发达地区甚至不再增长，PC的售价也变得越来越低廉。Intel在这个领域的优势根深蒂固，它在2011年的收益创下历史新高，但顽固跟随的AMD却一度风雨飘摇。
新赛道：进入ARM蓝海
AMD在2012年迎来了新的主政官，也开启了近三十年的首度革命。现在，Intel不再是AMD的唯一目标，X86也不再是AMD的唯一战场，AMD拥有高端图形、X86处理器平台两个强有力的业务，具备嵌入处理器开发经验，AMD未来的转向，必定是保持现行PC平台的同时，大力拓展PAD平板、Ultrathin等各类型超便携终端市场，不再固守成规。
NVIDIA将ARM视作未来的王牌，它发动了Danver计划，谋求制作出高性能的ARM处理器，结合自身GPU和通用计算方面的一流实力，进入到桌面PC、高端服务器领域，而现行的Tegra则攻占智能手机市场。客观地说，NVIDIA的Tegra业务干得非常漂亮，它具有足够多的概念以及足够强的推进能力，比如将于上半年出货的Tegra3是第一款四核智能处理器，具有卓越的图形性能，相对于高通、德州仪器等竞争对手具有明显的优势，现有的Tegra2又打下了良好的市场基础。得益于与微软 的战略结盟，Tegra3有望在Windows8时代获得辉煌。
NVIDIA清楚地知道自身无法在X86PC平台上战胜对手，它绕道ARM来达成这个战略目标，Windows8支持ARM意味着新时代的降临，为此NVIDIA在几年前启动了Danver计划、开发高性能版ARM处理器。ARM隶属于RISC指令架构，在效率上明显优于CISC的X86指令——简单点说，在同等芯片设计水平、同等制造工艺的前提下，假如消耗同样数量的晶体管和同样的功耗，那么ARM处理器性能可以达到X86产品的数倍以上。这就是为何那些关系国计民生的超级计算机系统都采用RISC处理器(如IBMPower、Oracle／SUNUltraSPARC、富士通SPARC等)的主要原因。
NVIDIA的Danver与微软的Windows8看样子将会创建一个全新的ARMPC市场。这是一个全新的战场，对AMD来说，与NVIDIA对抗显然要比Intel对抗更加省事——AMD大概永远都无法在X86领域获得超过50％的份额，但在未来的ARMPC市场却有足够的底气，一旦ARMPC展现出压倒性的性能优势(关于这一点，请参考IBMPower7之于IntelXeon，ARM的架构效率优于Power)，那么这个新兴的市场将会以超快的速度发展。ARMPC能够取得成功的另一个关键在于，所有PC制造商都对Intel既热爱又厌恶，它们都沦为Intel战线上的过河之卒，与此相比，ARM开放的政策，令哪一个供应商都无法自如地控制PCV商，PC厂商将第一次恢复主动权，能够制造出更多元化的产品，我们可以预见，当ARMPC开始走上轨道的时候，PC市场会出现什么样的状况，毕竟这是一个人心思变的年代。
当AMD发布新政的时候，它们已经表明了进入ARM市场的意图，携带强大的CPU研发能力、APU中图形整合的经验，以及Radeon高端图形技术，AMD进入ARM市场令业界相当激动一一NVIDIA的Danver计划固然非常美妙，但我们也应该清晰地意识到这家公司之前从未有过开发高端通用处理器的经验，尽管当年P4Netburst架构的开发团队被NVIDIA悉数囊中。AMD本身已是PC巨头，处理器开发经验更为丰富(从芯片设计角度上讲，开发ARMCPU和X86CPU并没有本质的不同)，制造出高性能ARM处理器只是时间问题。
当然，AMD新政的首个目标，是针对方兴未艾的平板市场设计产品，AMD当前的APU功耗很低，但还不足以对PAD平板构成太大的吸引力，未来ARM版的APU会更吸引人，而在这个领域，AMD只需要与NVIDIA的Tegra作竞争一一我们应该还记得，AMD的移动图形产品一向都在功耗方面占据优势，我们相信这种作风在未来将会被延续。
AMD近期在面向分析师的会议中，也着重强调了这一点，AMD对未来平板／超低功耗笔记本电脑的发展十分看好，并且将开发资源和业务构成都作相应调整，按其预计，在未来的总营收中，平板将占18.6％、嵌入式占15.1％、图形产品占11.6％、传统笔记本占据8.4％、服务器占5.3％，台式机市场则仅有可怜的2.8％!这份构成也决定了AMD今后的市场和研发重心，而ARM产品的表现将成为决定AMD前途的关键。
另辟蹊径：为PC厂商定制芯片
AMD新政的第二个内容，就是放弃作为通用芯片供应商的地位，转向为各个PC、平板、智能手机厂商定制芯片，这样，AMD就避开了与Intel的正面竞争。
AMD这么做，是很自然的选择一一苹果在第二代Macb00kAir的开发中，有A、B两个计划，A计划便是采用AMD低功耗的Liano处理器，苹果希望通过牺牲一定的CPU性能来换取数倍的图形性能，这样做对提升用户的体验更有帮助。但再最后关头，苹果放弃了这项计划，原因在于AMD无法提供充足的产能，最终选择了Intel的SandyBridge平台一一也就是我们今天看到的版本。
这项合作案虽然破产了，但是给AMD带来全新的思路，他们发现那些注重差异化的PC厂商会想要自己的芯片，而每一个PCV商都希望实现差异化以获得更高的利润率和清晰的产品形象，每个PCV商都不想做简单的攒机商。全球化的竞争表明，未来的PC行业会集中于苹果、联想、戴尔、宏基等少数的巨头，中小厂商将会逐渐消失，大厂商的出货规模将越来越大，定制芯片就成为可能。
比如，联想这种规模的厂商，就足以向AMD定制自己的芯片，它可以要求芯片上有什么独特的功能，或者CPU部分作增强，等等，定制的芯片只为自己所用。这么一来，相当于PCV商拥有了自主权。这种合作Intel身上永远都不会发生，Intel的哲学永远都是“控制”而不是“自由”。
智能手机市场也将发生同样的事情，毕竟，并非所有的智能手机厂商都像三星和苹果一样拥有完整的芯片平台，而所有的智能手机厂商，也都不希望智能手机重蹈PC覆辙，个性化、差异化成为每家厂商追求的目标。
以此作为出发点，我们就看到一个规模巨大的隐形芯片市场——一旦定制模式为业界广为接受，Intel手中的垄断特权恐将难以为继，AMD所创建的新模式将会成为另一条关键的赛道。这就好比在手机市场，过去是诺基亚、三星这类的手机厂商占据主导，现在的终端控制权其实是掌握在移动运营商手中。我们相信，PC业的不断整合最终会产生少数巨头主导市场的格局，而这些体量巨大的PCV商迟早都将摆脱上游芯片企业的控制，这也是未来十年将会出现的事情。异构计算：CPu／GPu在
2014年全面融合
尽管将走上新的征途，但以APU为基础的异构计算仍然是AMD战略系统的核心。所谓异构计算，即CPU、GPU加以整合之后，两者协同完成复杂的计算任务——这类任务过去通常只由CPU完成，与此相比，异构计算模式可以将计算性能提升十倍以上。
最初始的异构计算芯片应该是IBM的Cell处理器，这枚处理器被用于索尼PS3游戏机中，它的内部架构为一个负责任务指派的CPU单元，以及八个负责浮点计算的PU单元，由于PU单元设计任务专一、效率远高于常规的CPU，因此Cell最终能够在浮点方面显著超越同时代的处理器。
在这之后，NVIDIA的CUDA计算平台则将GPU推向通用计算市场。与Cell的PU单元类似，GPU中的流处理器专门为高并行度的密集浮点计算设计，这种计算任务过去只是针对3D图形渲染，但从数学角 度讲，图形渲染与其他的浮点计算任务没有本质性的不同，GPU用于通用计算的构想完全可行。此后，NVIDIA拿出完整的CUDA开发平台，GPU通用计算也获得高能计算业界的广泛支持，NVIDIA也以GPU为核心推出专门的Tesla通用计算系统，到目前为止，超级计算机采用CPU+GPU的混合系统已经成为共识，GPU取代传统的CPU承担主要的密集计算任务。
但在PC应用领域，这种情况还没有发生，虽然Intel、AMD都已推出同时包括CPU、GPU功能的混合芯片，但它们均只是做到物理层面的浅度整合，在软件看来，依然是CPU还是CPU、GPU还是GPU，彼此的任务泾渭分明。不过，由于AMD拥有完整的高端图形技术，FusionAPU在图形性能和架构方面的优势都十分明显，AMD所提出的异构计算即以此为基础，实现PC级的GPU计算加速。
这种GPU加速可以应用于诸如在线高清视频、图像处理、大格式文件压缩等所有需要浮点计算的场合，AMD很清楚地知道自身已经无法在X86处理器领域胜过Intel，但在异构计算领域，Intel却非己对手。因此，AMD对CPU+GPU的融合进程制定了严密的计划，整个计划分为四步、并将在2014年实现彻底的融合。
第一步也就是推出“物理整合”的FusionAPU，即将CPUx86通用计算核心、GPU并行计算核心整合在同一块硅片上，采用相同的制造工艺和内存控制器，应用软件必须进行专门开发才能实现硬件加速，二者的内存系统也都是独立的。这一步工作已经在过去两年中完成。
在今年，AMD重点在于对Fusion平台进行优化，重点支持C++GPU计算、用户模式调度、CPU／GPU双向电源管理等一系列优化机制。
第三步的“架构整合”工作则将在2013年执行，它将简化CPU与GPU之间的数据共享，实现CPU／GPU的统一寻址空间和完全的内存一致性，如GPU通过CPU指针即使用可分页系统内存。架构整合将让CPU、GPU能够真正联动一体，实现硬件资源的充分共享。
到2014年，AMD将实现硬件、软件、编译器、开发工具的全部演化，开始实现“系统整合”工作，这也意味着异构系统的彻底完成。系统整合包括GPU计算上下文切换、GPU图形抢占权、QOS质量服务、独立GPU拓展等等；APU能够自行决定某个任务是在CPU核心上执行更好、还是在GPU核心上效率更高，任务会自动由高效率的链路来执行，而软件端甚至都可以不作专门的优化。系统级整合通过任务的动态切换，不仅可以让性能达到最大化，对于降低硬件功耗也是非常有利，因为任务始终是在最合适、最高效的硬件逻辑上执行。
“系统整合”层面的异构计算，将释放出AMD在图形领域的巨大潜力，这意味着届时的APU，能够展现出远超对手的性能表现一一既然无法在X86的对抗中获胜，AMD便另外开辟全新的“异构”战场，这种架构上的优势显然不是Intel依靠半导体工艺就可以抵消的。尽管Intel显然也会带来自己的异构计算系统，但Intel在图形领域的劣势人所共知，加上之前Larrabee高并行处理器计划的失败，我们认为Intel要想在这一领域取得突破口有不小的困难。
AMD的异构系统将在2015年发布，不过以AMD惯有的跳票表现，我们认为时间点不妨再推后两年，无论它能否取得优势，异构系统都将是芯片工业的未来一一NVIDIA其实已经在朝着这个方向挺进，只是它们没有X86资源，便将CPU押在ARM系统身上。AND产品计划披露
推出两代平板处理器
随着战略重心的转移，平板和嵌入式市场成为AMD未来-的主打，而这两类产品首要的要求，就是足够低的功耗，以及在此基础上提供尽量高的性能，因此芯片的能源效率至关重要。
在ARM产品到来之前，AMD的低功耗产品依然为基于X86的APU系列。根据路线图，今年晚些时候，AMD将推出第一代平板处理器“H0ndo”，它将集成12个超低电压“山猫”处理器核心与DirectX11GPU，预计TDP功耗仅为4.5瓦，制作工艺则采用台积电的40纳米。AMD计划让H0ndo与Windows8平板一同上市。
到2013年，AMD将推出H0nd0的下一代产品“Temash”，它将制作工艺升级到28纳米，这意味着更低的功耗和更好的性能；Temash的CPU部分基于代号为“Jaguar”的处理器核心，相信它仍然是山猫的改进版，但会拥有更高的指令效能和功耗控制。不仅如此，Temash将FCH芯片组功能也整合其中，成为名副其实的系统级处理器一一我们应该能够看到这样的趋势，对于平板电脑、乃Ultrabook这样的机型，拥有完整计算和I／O功能的系统级芯片是大势所趋。
AMD未披露Temash的功耗数字，不过据其目标是将TDP控制在2瓦左右的水平线，对于系统级芯片而言，这样的功耗数字已经足够令人满意。
效仿Tick-Tock工艺／架构发展计划
在数年前，Intel推出了“Tick-Tock”产品发展计划，这项计划让半导体工艺一微架构进行交替式的演进，不仅实现了新产品的快速和稳步出现，也保证了工艺升级和架构升级的平滑。其中，一个Tick代表一次工艺升级，比如从45纳米到32纳米，从32纳米到未来的22纳米，等等；一次T0ck则表示一次微架构的升级，比如从Penryn到Nehalem，从Nehalem到SandyBridge等等。“Tick-Tock”的交替演进计划在过去几年问获得良好的贯彻，Intel按时出现的新架构新产品将AMD拖得疲于奔命，并迫使AMD寻求新的发展方向。
受到Tick-Tock的启发，AMD也意识到自身的产品应该执行类似的、有计划的升级方案，当然AMD已经没有半导体工厂了，但它同时拥有CPU和GPU资源，因此AMD版本的交替演进就更改为CPU-GPU的交替升级，当然这是指APU产品。
比如，AMD会首先在APU处理器中使用成熟的CPU核心，但GPU部分则采用最新的架构设计、集成最完整的功能。如此一来，APU中的X86CPU性能虽然不出差，但设计／制造变得更简单，同时还拥有强大的GPU核心作为辅助。等到下一个阶段，则是GPU部分保持相对稳定，对CPU进行重大的架构升级，同时独立的CPU产品也随即跟进。这种模式能够加快AMD新品的开发和上市速度，确保其创新能够逐步实现且不影响良品率，也保 证AMD的产品在任何时候都能具有某方面的特色，达到提升竞争力的目的。
AMD推出“Ultrathin”超极本
尽管AMD开始战略转型，但在市场推广层面还是紧随着Intel不放。2012年可以说是Intel主推“U1trab00k”的关键之年，Ultrabook的灵感其实是来自苹果的MacbookAir，这类笔记本可以说称为“羽量级”，极度追求轻薄特性。Ultrabook获得PC厂商的热情支持，因为这类产品大多具有更优美的外观，能够对新用户构成更大的吸引力，同时也具有较高的利润空间。
AMD针锋相对提出自己的“U1trathin”机型，它与U1trabook其实是一种东西，只是CPU部分改用AMD的TrinityAPU。Trinity将于今年6月份发布，它的CPU部分基于Bulldozer架构，GPU部分则基于南方群岛RadeonHD7000，图形性能会具有很显著的优势。AMD表示，TrinityAPU的功耗仅为17瓦，图形性能可比竞争对手高出50％——这意味着，Ultrathin将在图形性能方面完胜Intel的Ultrabook。
AMD将Ultrathin机型定位于600-800美元之间的市场，比Intel的Ultrabook来得低廉。AMD有意以更好的性价比，获得超轻薄本市场空间，也是得益于性价比优势，Ultrathin获得宏碁、华硕、惠普、东芝的支持，这些大厂都有意同步推出Ultrathin产品。
总结
平板战局、ARM赛道、定制芯片、异构计算构成了罗瑞德时代的AMD。这种思想上的转变在AMD历史上从未发生过——AMD从诞生之初，仿佛就为了给Intel找不痛快，大卫桑德斯在长达三十年时间里一直与Intel的仙童同事们较劲。之后的鲁毅智(HectorRuiz)时代也延伸了这个局面，虽然其任内完成了ATI的并购和剥离GlobalFoundries生产业务。之后的德克.梅耶(DirkMeyer)担任了三年CEO，他任内实现了ATI的整合并带来了APU，同时也错失了嵌入和平板市场——但换一个角度来看，AMD在并购ATI之后一直处于财政危局当中，任何一位执政者都很难有太大的作为。梅耶任内将ATI图形部门与CPU部门整合为一体，令APU扬帆出海，当然在他任内AMD设计的推土机架构不如人意，但这更多是研发部门在历史犯下的错误。
当罗瑞德宣布AMD不再跟着Intel较劲的时候，我们找到了一个全新的AMD，或者说AMD也找到了正确的方向，毕竟在过去数十年，AMD其实一直在走Intel的道路，这样一位孤独的追随者在大多时候是落寞，但它的存在，也令Intel始终都必须向前奔跑，由此带动整个产业界的向前。重新找到方向的AMD将迎来海阔天空，但它能够在未来取得多大的成就，关键还在于执行层面是否足够强健有力，上市公司常见的问题就是官僚文化充斥，部门相互不协调，整个企业变得臃肿而迟钝。而我们显然希望看到一个轻装上阵的AMD，即便我们不是它的用户，也期望它能够在未来的旅程中带来更多的精彩。
在罗瑞德(RoryRead)取代德克.梅耶(DirkMeyer)成为AMD执行官的时候，这种策略终于宣告终结，罗瑞德认为过分关注Intel让AMD对新兴的市场充耳不闻，从而错失许多发展良机，放弃与Intel的正面竞争，AMD从此不再有羁绊，可以充分行使自己的意志。业界对此唏嘘不已，认为这只是AMD无奈的落败，但如果换一个角度看，这其实意味着是涅槃后的新生。
悲剧一：无力直接对抗Intel
AMD过去一直采取紧跟策略：Intel推出新品，他们就紧随其后，依靠高性价比取胜，在某些时候——比如2000年的1GHz大战，AMDAthlon暂时获得领先，但总体来讲，它一直都是Intel的影子。推出64位X86架构是AMD成立以来最值得自豪的时刻，这一次AMD成为潮流的领导者，Intel沦为跟风角色，也是在这个时代，AMD成长为一家可以与Intel分庭抗礼的半导体企业——AMD的Opteron一度成功地占据服务器市场半壁江山，桌面Athlon64及后续的产品表现强劲，笔记本电脑市场也获得显著的成长，到现在，AMD拥有与Intel完全相同的产品线。
然而，这种相同只是意味着AMD其实是另一个Intel，它无法确立自身的行业标准，无法建立属于自己的生态圈，而一直依赖Intel创建的X86系统存活；更不幸的是，AMD的规模完全无法与Intel相提并论，这就意味着，无论AMD在这个领域表现得多么优秀，它都很难撼动对手的领导地位，很难获得突破性的业绩增长。
2006年并购ATI是AMD战略上的大手笔，然而，并购ATI的初衷依然是增强与Intel竞争的能力，这项并购虽然让AMD元气大伤，为了缓解财政压力，AMD后来不得不将半导体制造工厂剥离并出售。不过这项并购在后来获得回报：AMD拥有了强有力的芯片组和图形产品，构建3A一体的综合平台，通过图形性能的优势来巧妙弥补了CPU性能落后的不足，成功地避免了AMD的市场下滑。在移动领域，AMD的APU产品表现亮点，出色的图形性能、显著的价格优势让它快速获得市场认可，仅在2011年第二季度，AMD就售出多达1200万枚FusionAPU，AMD在X86处理器市场的占有率也因此提升了两个百分点。同时，AMD宣扬的异构计算将在未来获得实质性的应用支持，这些都有效提升了AMD平台的竞争力。
然而，AMD新近推出的“Bulldozer(推土机)”微架构却表现乏力，作为K8以来的首次微架构更换，Bulldozer虽然拥有创新理念的设计，可实际性能不增反降，CPU单核心的效率相比PhenomII(K10)出现倒退——这种情况类似于当年Intel的Pentium4之于Pentium3，只不过这次Bulldozer可以依靠更多的核心取胜。
鉴于新一代架构无法获取性能优势，凭借性价比来与Intel竞争就是明智的选项，很明显，如果AMD在未来还是延续与Intel对等抗衡的状态，那么它永远都不可能成为X86市场的领导者。
悲剧二：错失移动市场
一味将Intel作为唯一的竞争目标，就意味着，AMD很难拥有比Intel更宽广的视野——当Intel做什么时，AMD总是跟着做什么，当Intel不做什么的时候，AMD也几乎什么都不干。所以你可以看到，AMD的产品架构总是跟在后头，当Intel推出什么新概念，AMD也总是跟随，譬如这次Intel推出的Ultrabook，AMD就搞出相同的Ultrathin。远一点的2006年，Intel出售了鸡肋式的Xscale手机处理器业务，AMD也在同年将Alchemy嵌入处理器业务出售给Raza微电子公司。
接下来，Intel失去了整个智能手机市场，现在不得不依靠笨拙的Atom重新开始，其实X86架构的高能耗已注定了Atom在智能手机市场的悲剧结局——当年如果它持续发展自己的Xscale手机平台，那么Intel今天有足够的机会成为最强大的智能手机平台供应商。同样，假如AMD没有放弃Alchemy业务，或许会在移动市场仍占据一席之地，尽管Alchemy是基于MIPS架构、注定很难在ARM统治下的有太大的建树。
不幸的是，AMD在抛弃Alchemy后，也在2009年将ATI原有的Image0n手机图形芯片业务出售给高通一一NVIDIA的Tegra其实是后来者，或者准确点说是Imageon的模仿者，并且初期它的功耗更高。某种意义上说，AMD也就成就了高通的智能手机平台，假如高通没有并购Imageon，那么它很难快速拥有像样的3D图形技术，这直接宣判了智能手机平台的死刑。
在当时，Intel和AMD都认为X86才是王道，他们都认同“X86EveryWhere”的理念，很遗憾，他们都没有猜到结尾：X86仍停留在PC，ARM攻占了整个智能手机和PAD平板市场，而后两者将拥有十倍于PC的市场规模。在智能手机和PAD平板崛起的同时，PC市场的增长放缓，一些发达地区甚至不再增长，PC的售价也变得越来越低廉。Intel在这个领域的优势根深蒂固，它在2011年的收益创下历史新高，但顽固跟随的AMD却一度风雨飘摇。
新赛道：进入ARM蓝海
AMD在2012年迎来了新的主政官，也开启了近三十年的首度革命。现在，Intel不再是AMD的唯一目标，X86也不再是AMD的唯一战场，AMD拥有高端图形、X86处理器平台两个强有力的业务，具备嵌入处理器开发经验，AMD未来的转向，必定是保持现行PC平台的同时，大力拓展PAD平板、Ultrathin等各类型超便携终端市场，不再固守成规。
NVIDIA将ARM视作未来的王牌，它发动了Danver计划，谋求制作出高性能的ARM处理器，结合自身GPU和通用计算方面的一流实力，进入到桌面PC、高端服务器领域，而现行的Tegra则攻占智能手机市场。客观地说，NVIDIA的Tegra业务干得非常漂亮，它具有足够多的概念以及足够强的推进能力，比如将于上半年出货的Tegra3是第一款四核智能处理器，具有卓越的图形性能，相对于高通、德州仪器等竞争对手具有明显的优势，现有的Tegra2又打下了良好的市场基础。得益于与微软 的战略结盟，Tegra3有望在Windows8时代获得辉煌。
NVIDIA清楚地知道自身无法在X86PC平台上战胜对手，它绕道ARM来达成这个战略目标，Windows8支持ARM意味着新时代的降临，为此NVIDIA在几年前启动了Danver计划、开发高性能版ARM处理器。ARM隶属于RISC指令架构，在效率上明显优于CISC的X86指令——简单点说，在同等芯片设计水平、同等制造工艺的前提下，假如消耗同样数量的晶体管和同样的功耗，那么ARM处理器性能可以达到X86产品的数倍以上。这就是为何那些关系国计民生的超级计算机系统都采用RISC处理器(如IBMPower、Oracle／SUNUltraSPARC、富士通SPARC等)的主要原因。
NVIDIA的Danver与微软的Windows8看样子将会创建一个全新的ARMPC市场。这是一个全新的战场，对AMD来说，与NVIDIA对抗显然要比Intel对抗更加省事——AMD大概永远都无法在X86领域获得超过50％的份额，但在未来的ARMPC市场却有足够的底气，一旦ARMPC展现出压倒性的性能优势(关于这一点，请参考IBMPower7之于IntelXeon，ARM的架构效率优于Power)，那么这个新兴的市场将会以超快的速度发展。ARMPC能够取得成功的另一个关键在于，所有PC制造商都对Intel既热爱又厌恶，它们都沦为Intel战线上的过河之卒，与此相比，ARM开放的政策，令哪一个供应商都无法自如地控制PCV商，PC厂商将第一次恢复主动权，能够制造出更多元化的产品，我们可以预见，当ARMPC开始走上轨道的时候，PC市场会出现什么样的状况，毕竟这是一个人心思变的年代。
当AMD发布新政的时候，它们已经表明了进入ARM市场的意图，携带强大的CPU研发能力、APU中图形整合的经验，以及Radeon高端图形技术，AMD进入ARM市场令业界相当激动一一NVIDIA的Danver计划固然非常美妙，但我们也应该清晰地意识到这家公司之前从未有过开发高端通用处理器的经验，尽管当年P4Netburst架构的开发团队被NVIDIA悉数囊中。AMD本身已是PC巨头，处理器开发经验更为丰富(从芯片设计角度上讲，开发ARMCPU和X86CPU并没有本质的不同)，制造出高性能ARM处理器只是时间问题。
当然，AMD新政的首个目标，是针对方兴未艾的平板市场设计产品，AMD当前的APU功耗很低，但还不足以对PAD平板构成太大的吸引力，未来ARM版的APU会更吸引人，而在这个领域，AMD只需要与NVIDIA的Tegra作竞争一一我们应该还记得，AMD的移动图形产品一向都在功耗方面占据优势，我们相信这种作风在未来将会被延续。
AMD近期在面向分析师的会议中，也着重强调了这一点，AMD对未来平板／超低功耗笔记本电脑的发展十分看好，并且将开发资源和业务构成都作相应调整，按其预计，在未来的总营收中，平板将占18.6％、嵌入式占15.1％、图形产品占11.6％、传统笔记本占据8.4％、服务器占5.3％，台式机市场则仅有可怜的2.8％!这份构成也决定了AMD今后的市场和研发重心，而ARM产品的表现将成为决定AMD前途的关键。
另辟蹊径：为PC厂商定制芯片
AMD新政的第二个内容，就是放弃作为通用芯片供应商的地位，转向为各个PC、平板、智能手机厂商定制芯片，这样，AMD就避开了与Intel的正面竞争。
AMD这么做，是很自然的选择一一苹果在第二代Macb00kAir的开发中，有A、B两个计划，A计划便是采用AMD低功耗的Liano处理器，苹果希望通过牺牲一定的CPU性能来换取数倍的图形性能，这样做对提升用户的体验更有帮助。但再最后关头，苹果放弃了这项计划，原因在于AMD无法提供充足的产能，最终选择了Intel的SandyBridge平台一一也就是我们今天看到的版本。
这项合作案虽然破产了，但是给AMD带来全新的思路，他们发现那些注重差异化的PC厂商会想要自己的芯片，而每一个PCV商都希望实现差异化以获得更高的利润率和清晰的产品形象，每个PCV商都不想做简单的攒机商。全球化的竞争表明，未来的PC行业会集中于苹果、联想、戴尔、宏基等少数的巨头，中小厂商将会逐渐消失，大厂商的出货规模将越来越大，定制芯片就成为可能。
比如，联想这种规模的厂商，就足以向AMD定制自己的芯片，它可以要求芯片上有什么独特的功能，或者CPU部分作增强，等等，定制的芯片只为自己所用。这么一来，相当于PCV商拥有了自主权。这种合作Intel身上永远都不会发生，Intel的哲学永远都是“控制”而不是“自由”。
智能手机市场也将发生同样的事情，毕竟，并非所有的智能手机厂商都像三星和苹果一样拥有完整的芯片平台，而所有的智能手机厂商，也都不希望智能手机重蹈PC覆辙，个性化、差异化成为每家厂商追求的目标。
以此作为出发点，我们就看到一个规模巨大的隐形芯片市场——一旦定制模式为业界广为接受，Intel手中的垄断特权恐将难以为继，AMD所创建的新模式将会成为另一条关键的赛道。这就好比在手机市场，过去是诺基亚、三星这类的手机厂商占据主导，现在的终端控制权其实是掌握在移动运营商手中。我们相信，PC业的不断整合最终会产生少数巨头主导市场的格局，而这些体量巨大的PCV商迟早都将摆脱上游芯片企业的控制，这也是未来十年将会出现的事情。异构计算：CPu／GPu在
2014年全面融合
尽管将走上新的征途，但以APU为基础的异构计算仍然是AMD战略系统的核心。所谓异构计算，即CPU、GPU加以整合之后，两者协同完成复杂的计算任务——这类任务过去通常只由CPU完成，与此相比，异构计算模式可以将计算性能提升十倍以上。
最初始的异构计算芯片应该是IBM的Cell处理器，这枚处理器被用于索尼PS3游戏机中，它的内部架构为一个负责任务指派的CPU单元，以及八个负责浮点计算的PU单元，由于PU单元设计任务专一、效率远高于常规的CPU，因此Cell最终能够在浮点方面显著超越同时代的处理器。
在这之后，NVIDIA的CUDA计算平台则将GPU推向通用计算市场。与Cell的PU单元类似，GPU中的流处理器专门为高并行度的密集浮点计算设计，这种计算任务过去只是针对3D图形渲染，但从数学角 度讲，图形渲染与其他的浮点计算任务没有本质性的不同，GPU用于通用计算的构想完全可行。此后，NVIDIA拿出完整的CUDA开发平台，GPU通用计算也获得高能计算业界的广泛支持，NVIDIA也以GPU为核心推出专门的Tesla通用计算系统，到目前为止，超级计算机采用CPU+GPU的混合系统已经成为共识，GPU取代传统的CPU承担主要的密集计算任务。
但在PC应用领域，这种情况还没有发生，虽然Intel、AMD都已推出同时包括CPU、GPU功能的混合芯片，但它们均只是做到物理层面的浅度整合，在软件看来，依然是CPU还是CPU、GPU还是GPU，彼此的任务泾渭分明。不过，由于AMD拥有完整的高端图形技术，FusionAPU在图形性能和架构方面的优势都十分明显，AMD所提出的异构计算即以此为基础，实现PC级的GPU计算加速。
这种GPU加速可以应用于诸如在线高清视频、图像处理、大格式文件压缩等所有需要浮点计算的场合，AMD很清楚地知道自身已经无法在X86处理器领域胜过Intel，但在异构计算领域，Intel却非己对手。因此，AMD对CPU+GPU的融合进程制定了严密的计划，整个计划分为四步、并将在2014年实现彻底的融合。
第一步也就是推出“物理整合”的FusionAPU，即将CPUx86通用计算核心、GPU并行计算核心整合在同一块硅片上，采用相同的制造工艺和内存控制器，应用软件必须进行专门开发才能实现硬件加速，二者的内存系统也都是独立的。这一步工作已经在过去两年中完成。
在今年，AMD重点在于对Fusion平台进行优化，重点支持C++GPU计算、用户模式调度、CPU／GPU双向电源管理等一系列优化机制。
第三步的“架构整合”工作则将在2013年执行，它将简化CPU与GPU之间的数据共享，实现CPU／GPU的统一寻址空间和完全的内存一致性，如GPU通过CPU指针即使用可分页系统内存。架构整合将让CPU、GPU能够真正联动一体，实现硬件资源的充分共享。
到2014年，AMD将实现硬件、软件、编译器、开发工具的全部演化，开始实现“系统整合”工作，这也意味着异构系统的彻底完成。系统整合包括GPU计算上下文切换、GPU图形抢占权、QOS质量服务、独立GPU拓展等等；APU能够自行决定某个任务是在CPU核心上执行更好、还是在GPU核心上效率更高，任务会自动由高效率的链路来执行，而软件端甚至都可以不作专门的优化。系统级整合通过任务的动态切换，不仅可以让性能达到最大化，对于降低硬件功耗也是非常有利，因为任务始终是在最合适、最高效的硬件逻辑上执行。
“系统整合”层面的异构计算，将释放出AMD在图形领域的巨大潜力，这意味着届时的APU，能够展现出远超对手的性能表现一一既然无法在X86的对抗中获胜，AMD便另外开辟全新的“异构”战场，这种架构上的优势显然不是Intel依靠半导体工艺就可以抵消的。尽管Intel显然也会带来自己的异构计算系统，但Intel在图形领域的劣势人所共知，加上之前Larrabee高并行处理器计划的失败，我们认为Intel要想在这一领域取得突破口有不小的困难。
AMD的异构系统将在2015年发布，不过以AMD惯有的跳票表现，我们认为时间点不妨再推后两年，无论它能否取得优势，异构系统都将是芯片工业的未来一一NVIDIA其实已经在朝着这个方向挺进，只是它们没有X86资源，便将CPU押在ARM系统身上。AND产品计划披露
推出两代平板处理器
随着战略重心的转移，平板和嵌入式市场成为AMD未来-的主打，而这两类产品首要的要求，就是足够低的功耗，以及在此基础上提供尽量高的性能，因此芯片的能源效率至关重要。
在ARM产品到来之前，AMD的低功耗产品依然为基于X86的APU系列。根据路线图，今年晚些时候，AMD将推出第一代平板处理器“H0ndo”，它将集成12个超低电压“山猫”处理器核心与DirectX11GPU，预计TDP功耗仅为4.5瓦，制作工艺则采用台积电的40纳米。AMD计划让H0ndo与Windows8平板一同上市。
到2013年，AMD将推出H0nd0的下一代产品“Temash”，它将制作工艺升级到28纳米，这意味着更低的功耗和更好的性能；Temash的CPU部分基于代号为“Jaguar”的处理器核心，相信它仍然是山猫的改进版，但会拥有更高的指令效能和功耗控制。不仅如此，Temash将FCH芯片组功能也整合其中，成为名副其实的系统级处理器一一我们应该能够看到这样的趋势，对于平板电脑、乃Ultrabook这样的机型，拥有完整计算和I／O功能的系统级芯片是大势所趋。
AMD未披露Temash的功耗数字，不过据其目标是将TDP控制在2瓦左右的水平线，对于系统级芯片而言，这样的功耗数字已经足够令人满意。
效仿Tick-Tock工艺／架构发展计划
在数年前，Intel推出了“Tick-Tock”产品发展计划，这项计划让半导体工艺一微架构进行交替式的演进，不仅实现了新产品的快速和稳步出现，也保证了工艺升级和架构升级的平滑。其中，一个Tick代表一次工艺升级，比如从45纳米到32纳米，从32纳米到未来的22纳米，等等；一次T0ck则表示一次微架构的升级，比如从Penryn到Nehalem，从Nehalem到SandyBridge等等。“Tick-Tock”的交替演进计划在过去几年问获得良好的贯彻，Intel按时出现的新架构新产品将AMD拖得疲于奔命，并迫使AMD寻求新的发展方向。
受到Tick-Tock的启发，AMD也意识到自身的产品应该执行类似的、有计划的升级方案，当然AMD已经没有半导体工厂了，但它同时拥有CPU和GPU资源，因此AMD版本的交替演进就更改为CPU-GPU的交替升级，当然这是指APU产品。
比如，AMD会首先在APU处理器中使用成熟的CPU核心，但GPU部分则采用最新的架构设计、集成最完整的功能。如此一来，APU中的X86CPU性能虽然不出差，但设计／制造变得更简单，同时还拥有强大的GPU核心作为辅助。等到下一个阶段，则是GPU部分保持相对稳定，对CPU进行重大的架构升级，同时独立的CPU产品也随即跟进。这种模式能够加快AMD新品的开发和上市速度，确保其创新能够逐步实现且不影响良品率，也保 证AMD的产品在任何时候都能具有某方面的特色，达到提升竞争力的目的。
AMD推出“Ultrathin”超极本
尽管AMD开始战略转型，但在市场推广层面还是紧随着Intel不放。2012年可以说是Intel主推“U1trab00k”的关键之年，Ultrabook的灵感其实是来自苹果的MacbookAir，这类笔记本可以说称为“羽量级”，极度追求轻薄特性。Ultrabook获得PC厂商的热情支持，因为这类产品大多具有更优美的外观，能够对新用户构成更大的吸引力，同时也具有较高的利润空间。
AMD针锋相对提出自己的“U1trathin”机型，它与U1trabook其实是一种东西，只是CPU部分改用AMD的TrinityAPU。Trinity将于今年6月份发布，它的CPU部分基于Bulldozer架构，GPU部分则基于南方群岛RadeonHD7000，图形性能会具有很显著的优势。AMD表示，TrinityAPU的功耗仅为17瓦，图形性能可比竞争对手高出50％——这意味着，Ultrathin将在图形性能方面完胜Intel的Ultrabook。
AMD将Ultrathin机型定位于600-800美元之间的市场，比Intel的Ultrabook来得低廉。AMD有意以更好的性价比，获得超轻薄本市场空间，也是得益于性价比优势，Ultrathin获得宏碁、华硕、惠普、东芝的支持，这些大厂都有意同步推出Ultrathin产品。
总结
平板战局、ARM赛道、定制芯片、异构计算构成了罗瑞德时代的AMD。这种思想上的转变在AMD历史上从未发生过——AMD从诞生之初，仿佛就为了给Intel找不痛快，大卫桑德斯在长达三十年时间里一直与Intel的仙童同事们较劲。之后的鲁毅智(HectorRuiz)时代也延伸了这个局面，虽然其任内完成了ATI的并购和剥离GlobalFoundries生产业务。之后的德克.梅耶(DirkMeyer)担任了三年CEO，他任内实现了ATI的整合并带来了APU，同时也错失了嵌入和平板市场——但换一个角度来看，AMD在并购ATI之后一直处于财政危局当中，任何一位执政者都很难有太大的作为。梅耶任内将ATI图形部门与CPU部门整合为一体，令APU扬帆出海，当然在他任内AMD设计的推土机架构不如人意，但这更多是研发部门在历史犯下的错误。
当罗瑞德宣布AMD不再跟着Intel较劲的时候，我们找到了一个全新的AMD，或者说AMD也找到了正确的方向，毕竟在过去数十年，AMD其实一直在走Intel的道路，这样一位孤独的追随者在大多时候是落寞，但它的存在，也令Intel始终都必须向前奔跑，由此带动整个产业界的向前。重新找到方向的AMD将迎来海阔天空，但它能够在未来取得多大的成就，关键还在于执行层面是否足够强健有力，上市公司常见的问题就是官僚文化充斥，部门相互不协调，整个企业变得臃肿而迟钝。而我们显然希望看到一个轻装上阵的AMD，即便我们不是它的用户，也期望它能够在未来的旅程中带来更多的精彩。