Interaction Kinetics between Sn-Pb Solder Droplet and Au/Ni/Cu Pad

• 作 者: Fuquan LI Chunqing WANG Yanhon
• 机 构: MicrojoiningLab.
• 出 处: 材料科学技术学报：英文版
• 发表日期: 2006年3期
• 关键词: 锡-铅焊剂 交互作用动力学 金属间化合 老化 金/镍/铜底垫 Sn-Pb solder droplet Intermetallic Aging Disso
• 基金项目: The authors express sincere thanks to ASM Assembly Automation Ltd. Hong Kong, China for providing experimental materials.

Sn-Pb 的界面的现象在 Au/Ni/Cu 上焊接微滴填 reinvestigated。连续 AuSn_2 和像针的 AuSn_4 在液态反应以后在接口被形成(焊接) 。在 solder 和 Au 层之间的界面的反应在稳固的州的老化期间继续， AuSn_4 从接口和 felling 折断进 thes 更旧。进 solder 的 Au 层溶解和散开的动力学在焊接并且变老期间被分析阐明在 solder/Au 垫接口的金属间化合的形成机制。焊接 / 填接口附近的 Au 的 Theconcentration 被