【摘 要】
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据《科技日报》2006年10月31日报道,中国第三代移动通信(3G)标准TD-SCDMA产业联盟(TDIA)主要芯片成员——鼎芯通讯(上海)有限公司于2006年10月29日宣布,该公司将于2006年10月
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据《科技日报》2006年10月31日报道,中国第三代移动通信(3G)标准TD-SCDMA产业联盟(TDIA)主要芯片成员——鼎芯通讯(上海)有限公司于2006年10月29日宣布,该公司将于2006年10月30日开始提供其自主研发的基于先进CMOS技术的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片。该射频芯片组已获得芯
According to “Science and Technology Daily” reported on October 31, 2006, the main chip member of China TD-SCDMA Industry Alliance (TDIA), the third generation mobile communication (3G) standard, Announced today that it will begin shipping its self-developed TD-SCDMA RF and analog baseband engineering samples on October 30, 2006, based on advanced CMOS technology. The RF chipset has got the core
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