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【摘 要】
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提出了一种基于北京大学硅玻璃键合深刻蚀释放工艺的扩展工艺 ,用来加工微型隧道加速度计 .采用HP4 14 5 B半导体分析仪在大气环境下对所加工的器件进行了开环测试 ,验证了隧
【机 构】
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北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室,北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室,北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室,北京大学微电子学研究院微米/纳米
【出 处】
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半导体学报
【发表日期】
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2004年12期
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