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ARM Cortex-M3：18家企业获授权
在近日ARM公司组织的“微控制器市场创新研讨会”和ST的采访会上获悉，ARM公司的Cortex-M3已经有18家企业授权使用，出货量数百万个，主要为ST等公司出货。
Cortex-M3是迄今为止ARM最小的处理核，性能是同一ARMZ性能的2倍，功耗比ARM7低1／3，从占位面积到代码密度等角度来看，都具有优势。
为了推广Cortex-M3，2006年ARM投资了一家初创小公司一Luminary，成为第一个勇吃螃蟹者。但是Luminary毕竟影响力有限。2007年6月，ARM的VIP盟友——ST公司推出了基于Cortex—M3的STM32系列，据ST亚太区应用单片机部应用高级经理梁平介绍说，自2007年6月sT发布以来，STM32至今已经出货2百万颗芯片，尽管数量不是很大，但是在这么短的时间内实现从设计、开发、调试到上市的过程，可以说是初战告捷。
Cortex-M3是ARM公司定位于与8、16位MCU竞争的芯片。目前，ARM公司的另外一家铁杆盟友——NXP也在做Cortex-M3的测试，预计产品即将推出。东芝只对其特定客户做Cortex-M3核。TI公司也宣称正在试制Cortex-M3产品。其他十几家公司还不愿意透露名字。
ST大幅扩展STM32系列
5月26日，ST宣布其Cortex—M3基的32位STM32系列MCU，在系统可伸缩性和外设选择性方面全面升级。ST扩展升级的STM32系列产品线，新系列配备最高达512KB的片上闪存、存储空间更大的SRAM和更多的外设功能，以用于显示、声音、存储和高级控制。STM32产品系列还兼有低功耗和多种省电工作模式，能够优化工业设备、物业控制设备、医疗设备和计算机外设等产品的性能。
STM32产品系列新增28款产品，从定位低端市场的36引脚封装到定位高端市场的144引脚封装产品一应俱全。STM32基本型系列的目的就是鼓励设计人员从成本限制的应用中或16位的设计中走出来，采用32位微控制器。
TI预见2020年科技未来趋势
TI首席科学家方进(Gene Frantz)在5月26日中国举办的TI开发商大会上将大众带入2020年的未来科技世界。方进指出，随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升，全球DSP、微控制器和模拟元件的需求持续以惊人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场，模拟市场则有超过1 000亿美元的市场规模。绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关应用，将成为2020年驱动市场成长的主要动力。
关于半导体科技未来发展趋势，方进认为，到2020年，集成电路(Ic)技术将发展到非常精细的程度，在许多方面会产生革命性的变化。
·多核趋势及灵活的协处理器革命：并行处理带来半导体性能的疾速提升，未来IC产业通用性将变得极其重要，系统需要更多灵活可编程的DSP核，并增加优化的可编程的协处理器，以迎接未来创新应用所带来的高效严峻挑战。
·低功耗节能时代到来：半导体器件功耗将达到每18个月缩减一半，这使得永续设施成为可能，某些情况下电池将被能源清除技术及能源存储单元所替代。
·SiP技术普及：未来使用尖端的叠层裸片技术(siP)进行集成将与嵌入式片上系统(soC)一样普遍，SiP技术能够节省主板空间、减少组件数目，允许不同技术的包集成，大大简化开发时间和成本。
在近日ARM公司组织的“微控制器市场创新研讨会”和ST的采访会上获悉，ARM公司的Cortex-M3已经有18家企业授权使用，出货量数百万个，主要为ST等公司出货。
Cortex-M3是迄今为止ARM最小的处理核，性能是同一ARMZ性能的2倍，功耗比ARM7低1／3，从占位面积到代码密度等角度来看，都具有优势。
为了推广Cortex-M3，2006年ARM投资了一家初创小公司一Luminary，成为第一个勇吃螃蟹者。但是Luminary毕竟影响力有限。2007年6月，ARM的VIP盟友——ST公司推出了基于Cortex—M3的STM32系列，据ST亚太区应用单片机部应用高级经理梁平介绍说，自2007年6月sT发布以来，STM32至今已经出货2百万颗芯片，尽管数量不是很大，但是在这么短的时间内实现从设计、开发、调试到上市的过程，可以说是初战告捷。
Cortex-M3是ARM公司定位于与8、16位MCU竞争的芯片。目前，ARM公司的另外一家铁杆盟友——NXP也在做Cortex-M3的测试，预计产品即将推出。东芝只对其特定客户做Cortex-M3核。TI公司也宣称正在试制Cortex-M3产品。其他十几家公司还不愿意透露名字。
ST大幅扩展STM32系列
5月26日，ST宣布其Cortex—M3基的32位STM32系列MCU，在系统可伸缩性和外设选择性方面全面升级。ST扩展升级的STM32系列产品线，新系列配备最高达512KB的片上闪存、存储空间更大的SRAM和更多的外设功能，以用于显示、声音、存储和高级控制。STM32产品系列还兼有低功耗和多种省电工作模式，能够优化工业设备、物业控制设备、医疗设备和计算机外设等产品的性能。
STM32产品系列新增28款产品，从定位低端市场的36引脚封装到定位高端市场的144引脚封装产品一应俱全。STM32基本型系列的目的就是鼓励设计人员从成本限制的应用中或16位的设计中走出来，采用32位微控制器。
TI预见2020年科技未来趋势
TI首席科学家方进(Gene Frantz)在5月26日中国举办的TI开发商大会上将大众带入2020年的未来科技世界。方进指出，随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升，全球DSP、微控制器和模拟元件的需求持续以惊人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场，模拟市场则有超过1 000亿美元的市场规模。绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关应用，将成为2020年驱动市场成长的主要动力。
关于半导体科技未来发展趋势，方进认为，到2020年，集成电路(Ic)技术将发展到非常精细的程度，在许多方面会产生革命性的变化。
·多核趋势及灵活的协处理器革命：并行处理带来半导体性能的疾速提升，未来IC产业通用性将变得极其重要，系统需要更多灵活可编程的DSP核，并增加优化的可编程的协处理器，以迎接未来创新应用所带来的高效严峻挑战。
·低功耗节能时代到来：半导体器件功耗将达到每18个月缩减一半，这使得永续设施成为可能，某些情况下电池将被能源清除技术及能源存储单元所替代。
·SiP技术普及：未来使用尖端的叠层裸片技术(siP)进行集成将与嵌入式片上系统(soC)一样普遍，SiP技术能够节省主板空间、减少组件数目，允许不同技术的包集成，大大简化开发时间和成本。