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<正> 随着印制电路板(即 PCB)工艺技术的不断发展,钻孔技术也日臻完善,由原来的手工钻孔发展到数控、靠模、激光钻孔。在多层板生产中,普遍采用计算机控制高精度机床自动钻孔。但是,无论采用哪种设备,不可避免地出现环氧树脂玷污、内层变形、钉头、钻头破裂、钻孔
多层板钻孔工艺故障分析及排除
【摘 要】
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<正> 随着印制电路板(即 PCB)工艺技术的不断发展,钻孔技术也日臻完善,由原来的手工钻孔发展到数控、靠模、激光钻孔。在多层板生产中,普遍采用计算机控制高精度机床自动钻孔
【机 构】
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中国科学院高能物理研究所
【出 处】
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机械与电子
【发表日期】
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1989年1期
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