纳米Cu/HAP制备中四氨合铜(Ⅱ)的作用

• 作 者: 杨辉 陈永康 张林 徐可为
• 机 构: 陕西科技大学,生命科学与工程学院,陕西,西安,710021;西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室,陕西,西安,710049
• 出 处: 第六届中国功能材料及其应用学术会议
• 发表日期: 2007年4期
• 关键词: 四氨合铜 共沉淀法 纳米材料 载铜羟基磷灰石 抗菌剂 尺寸控制

将[Cu(NH3)4]2+用于以(NH4)2HPO4和Ca(NO3)2为前体的HAP合成体系中,制备出了纳米级Cu/HAP晶体,合成反应中,[Cu(NH3)4]2+是铜离子的供体,又是粒子尺寸控制剂。研究了不同浓度、不同反应温度下[Cu(NH3)4]2+对Cu/HAP合成和晶粒尺寸的影响。结果表明：在试验浓度范围内[Cu(NH3)4]2+浓度越大,所得晶粒尺寸越小；Cu2+取代HAP晶格中的构晶离子Ca2+可引起HAP晶体生长习性的改变,抑制晶体沿C轴生长.[Cu(NH3)4]2+存在的条件下,温度升高仍然可以形成大颗粒的Cu/HAP.