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采用硫酸镍体系直接在微细铝粉基体上化学镀镍，最佳工艺条件为：250g／L硫酸镍，90g／L次亚磷酸钠，35g／L柠檬酸钠，9g／L柠檬酸，4g／L硫脲，镀液pH值为10．0～11．2，镀液温度80～90℃，微细铝粉粒径（13±2）μm。采用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）和化学分析方法对镀层进行了表征。结果表明，镀层晶胞外观规则，晶粒大小均匀，结合紧密，厚度适中，没有明显缺陷和空隙，化学镀覆完整。