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在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的做法，以及永远存在的封装要求—尤其是小型化—令各级别包括晶圆级、元件级和电路板级的装配制造面对更大挑战。