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采用3，3’，4，4＇-联苯四甲酸二酐／4，4’-二氨基二苯醚（BPDA／ODA）和1，2，4，5-均苯四甲酸二酐（PM—DA）／ODA聚酰胺酸共混的方法制备了聚酰亚胺（PI）薄膜，研究了共混体系中共混比对薄膜的力学性能、动态力学性能、介电性能等的影响。用万能材料试验机、动态力学分析仪和阻抗分析仪研究了其力学性能、热性能和电性能与共混比例之间的关系。结果表明，这种共混PI薄膜可以保持良好的力学性能，特别是当选择了合适的共混比例时，PI薄膜的断裂伸长率会得到明显的提高，同时仍然保持其良好的耐热性能，介电损耗