气流粉碎法制备超细硅酸钙粒子的研究

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采用超音速气流粉碎法进行硅酸钙的超细粉碎,借助激光粒度仪和TEM进行超细粒子粒径和形貌表征.得到了平均粒径1.1μm、粒径分布0.4~3μm、粒子大小形状基本一致的超细硅酸钙样品.研究表明,气流粉碎后的超细粒子易于形成软团聚,但在应用时容易分散.
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