40μm间距的LDI封装技术

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据《Semiconductor World》Vol.2,No.12报道,三星电子公司开发出了一种把LDI的各沟道改用40μm意间距而进行封装的技术。与现有产品相比,约收缩12%。 这种技术完全可适用于由500沟道结构的产品直至700以上的多沟道结构的产品可减少显示器上装载的 According to “Semiconductor World” Vol. 2, No. 12, Samsung Electronics has developed a technology to switch the channel of LDI to 40μm pitch. Compared with the existing products, shrink about 12%. This technology can be fully applied to the multi-channel structure products from 500 channel structure products up to 700 can reduce the load on the display
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