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用“不鸣则已，一鸣惊人”来形容格兰达这家IC封装设备供应商可能并不为过。进入2006年，格兰达科技集团有限公司（Grand）将自主研发的IC激光标刻机（GTMark）、IC高压水喷砂去溢料机（GTDeflash）、全自动高速切筋成型系统（GTCropping／Trim／Form）、模压塑封系统（GTMolding）、测试分选包装系统（GTesting／Sorting／Packing）系列设备一举推向市场。