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总投资1．75亿美元并于2004年12月开建的中芯国际成都芯片封装测试项目（AT2），原计划2005年第3季度建成投产。据悉，这个规划封测产能达到4．32亿只、凸点30万片年生产能力的封测厂，终于在今年3月正式开始量产了。据中芯国际成都行政处长冯恩霖介绍，中芯国际成都封测厂4月份的产能达到了14000～18000颗。现在新员工按100人／每月的速度递增，到今年底将由目前的410人增加到1000人。