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消费性电子的兴起,衍生出对更小的装置、更小的封装,以及更低成本的需求市场;同时对于复杂装置结构的接脚效能和硅材I/O的使用效率的要求变得更高,都会对测试设备亦带来冲击:由于芯片接脚愈趋小形化,用以和晶圆及探针卡连接的垫片,以及封装测试的驱动器也势必随之微缩.此外,汽车电子应用对于更宽广的温度测试范围的需求也是设备厂的挑战之一.