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<正> 1977年,“表面组装技术”以薄型收音机为产品而问世,其后通过许多改良与革新,使其成为电子行业中连接技术的核心,进入由机器小型化所产生价值的时代。本文主要叙述最近大量使用的引脚间距为0.5mm的LSI及1.0mm×0.5mm片式元件的再流焊组装工艺技术的要点。 1 焊膏 1.1 焊膏性质焊膏是将焊锡粉末和粘性高的溶剂混合而制成