计算机机壳表面爆痘机理分析

• 作 者: 卫英慧 侯利锋 阴国盛 郭跃文 胡兰青 许并社
• 机 构: 太原理工大学
• 出 处: 兵器材料科学与工程
• 发表日期: 2004年1期
• 关键词: 镁铝合金 计算机机壳 铸造 爆痘 失效分析 Mg-Al alloy failure analysis

某厂用AZ91D镁铝合金生产的手提计算机机壳,经精密铸造而成.在放置一段时间后,常常发生爆痘现象,用扫描电镜和红外光谱分析了这一现象.结果表明,氧化镁夹杂存在于镁铝合金中,它可以逐渐吸收空气中的水分,转变为氢氧化镁,发生极大的体积膨胀,从而引起爆痘.减少爆痘的根本方法是降低或消除MgO夹杂物的含量.