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即对金属的粉体粒子加以高压,使之发生放电等离子体,活化粒子表面,从而促进烧结的新技术。其特点是,在从200—1000℃低温范围内进行烧结。以往的烧结法,是对金属等离子加以每平方厘米200—300公斤的低压,使之在高温下烧结。但这种方法不适宜用于非晶合金的烧结,非晶合金在高温下即会变成结晶化,而且由于烧结时间较长,在烧结过程中往往促进了结晶的形成。实现低温烧结,可使烧结时间缩短到原来的1/20以下,