【摘 要】
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<正> 电子产品的生产制造要经过多道工序,元器件进厂检验、光板测试、插装、贴片、波峰焊(回流焊)、板测试及系统测试。而随着产量的加大,进入市场要求时间短,板测试越加显得
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<正> 电子产品的生产制造要经过多道工序,元器件进厂检验、光板测试、插装、贴片、波峰焊(回流焊)、板测试及系统测试。而随着产量的加大,进入市场要求时间短,板测试越加显得重要,测试技术也越来越发展。板测试主要分为:板的功能测试和在线测试。板的功能测试即:在板的输入端施加输入信号,而在板的输出端接检测仪表,检测板的功能是否正确。功能测试可以使故障覆盖率相当高,接近100％,但查出故障以后定位比较困难,要借助辅助工具,定位故障时间也相应加
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