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应用有限元分析软件ANSYS，模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况，得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间的关系，根据分析，对模型进行了优化。优化后的模型最高温度下降了3.613K，最大应力下降了33．4％，最大剪应力下降了45．9％。
功率载荷下叠层芯片封装的热应力分析和优化
【摘 要】
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应用有限元分析软件ANSYS，模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况，得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间的关系，根据分析，对模型进行了优化。优化后的
【机 构】
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哈尔滨理工大学应用科学学院,哈尔滨工业大学MEMS中心
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2007年2期
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