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电铸材料由于具有独特的显微组织结构和晶粒生长方向的可控性而广泛地应用于工业及军事等领域.本文应用电铸法制备超细晶粒金属Cu,对电铸工艺参数与形成的材料的微观组织的关系进行了探讨.运用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和EPSD等实验手段,对电铸Cu的显微组织及晶粒的生长方向进行了系统的研究,对超高速塑性变形机理进行了初步探讨.