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利用粉末冶金法制备了新型铜基电接触材料，与传统熔铸方法制备的同类材料相比较，粉末冶金制品组织均匀、晶粒细小；显微硬度达到102．45HV，较熔铸法高7．12HV；电导率为28．58ms／m，较熔铸态样品下降了5.5ms／m；粉末冶金制品高温抗氧化性能优异。
粉末冶金法制备新型铜基电接触材料的组织与性能分析
【摘 要】
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利用粉末冶金法制备了新型铜基电接触材料，与传统熔铸方法制备的同类材料相比较，粉末冶金制品组织均匀、晶粒细小；显微硬度达到102．45HV，较熔铸法高7．12HV；电导率为28．58ms／m，较熔铸态
【机 构】
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昆明贵金属研究所
【出 处】
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新技术新工艺
【发表日期】
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2009年11期
【基金项目】
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云南省自然科学基金资助项目（2005E0038Q）
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