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采用正交实验法，研究Ｙ含量、ＳｉＯ２含量、烧结温度及保温时间对（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３基陶瓷复合热敏特性的影响。实验结果表明：烧结温度是影响最低电阻率的关键因素，Ｙ含量对材料的正、负温度系数影响最大，ＳｉＯ２在一定范围内对促进材料半导化是有利的。
掺杂和烧结对（SrPb）TiO3基陶瓷复合热敏特性影响的研究
【摘 要】
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采用正交实验法，研究Ｙ含量、ＳｉＯ２含量、烧结温度及保温时间对（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３基陶瓷复合热敏特性的影响。实验结果表明：烧结温度是影响最低电阻率的关键因素，Ｙ含量对材料的正、负温度系数影响最大，ＳｉＯ２在一
【机 构】
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山东建材学院
【出 处】
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中国陶瓷
【发表日期】
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1998年2期
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