论文部分内容阅读
全芳族热致液晶聚酯因其优良的力学性能、热稳定性及较低的熔融粘度而倍受关注,是当今最有前途的特种高分子材料之一.但是,全芳族聚酯的刚性结构使其熔点较高,难以加工,因而通过分子设计制备熔点较低的热致全芳香族聚酯液晶成为研究的热点.在主链型热致液晶高分子的分子设计中,通常采用共聚或在高分子链中引入取代基、柔性链段、扭结成分等方法来达到降低聚合物相转变温度的目的[1～6].