论文部分内容阅读
对基于硅孔成型和玻璃—硅低温阳极键合实现微型气室的工艺技术进行研究。分析了不同基片表面状态、温度和电压对阳极键合工艺的影响并进行实验验证。基片表面气泡观察、气室剖面电镜照片分析、键合强度测试和气室密封性测试结果表明,该工艺技术能够得到综合性能良好的微气室。在180~300℃温度范围内,样品的键合强度在几兆帕(MPa)到几十兆帕范围,微气室漏气率均优于1.0×10-13Pa·m3·s-1,表明该工艺技术可用于碱金属微气室制备。