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低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA（现场可编程门阵列）芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术。而此芯片已于联华电子12时晶圆厂成功产出。