低温烧结低介硅灰石瓷料的研制

• 作 者: 蔡伟 谭小球 等
• 机 构: 华南理工大学电子材料与元器件系,广州杰赛科技发展有限公司
• 出 处: 电子元件与材料
• 发表日期: 2002年2期
• 关键词: 硅灰石 粘土 二氧化硅 低温烧结 介电常数 高频介质材料 calcium silicate clay silica low temperature sinter

通过对实验试样的差热分析及XRD分析，得知烧结过程中液相的存在可促使氧化钙与氧化硅形成硅灰石相。硅灰石瓷配方中SiO2过量（w≤10％）及粘土的w≤10％时能有效地降低烧成温度（1170－1230℃）。研制瓷料介电性能：εr=7.0-9.0,tgδ=(1.0-5.0)×10^-4,ρv≥（2.0-5.0)×10^13Ω·cm,αε为（0±30）×10^-6℃^-1。