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世界上第一颗采用0．13微米工艺的TDSCDMA手机基带芯片“通芯一号”，日前由重庆重邮信科股份有限公司研发成功。该芯片的研发成功，标志着我国3G通信核心芯片的关键技术已达到世界领先水平，并使3G手机芯片大踏步走向商用化。
我国率先突破3G通信核心芯片关键技术
【摘 要】
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世界上第一颗采用0．13微米工艺的TDSCDMA手机基带芯片“通芯一号”，日前由重庆重邮信科股份有限公司研发成功。该芯片的研发成功，标志着我国3G通信核心芯片的关键技术已达到世界
【出 处】
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中国科技产业
【发表日期】
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2005年10期
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