硬质合金与碳钢电子束对接焊接头的显微组织

• 作 者: 赵秀娟 杨德新 王浩 高泽幸治 山森英明 田头孝介
• 机 构: 大连铁道学院材料科学与工程系,日本苫小牧工业高等专门学校,日本室兰工业大学
• 出 处: 机械工程材料
• 发表日期: 2005年5期
• 关键词: 电子束焊 硬质合金 焊接接头 显微组织 electron beam welding cemented carbide welding joint micr

选用YG30硬质合金与45钢进行电子束对接焊复合试验,用扫描电镜、波长分散X射线谱仪对焊接接头显微组织进行了分析.结果表明:当电子束电流小、焊接速度慢时,焊接接头易形成有害的η相,η相分布于YG30/焊缝界面区域,并聚集长大,η相层厚度约10μm;焊接过程中硬质合金脱碳和铁向硬质合金迁移是η相形成的主要原因.