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从塑封多芯片组装（PMCM）器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题.
PMCM器件的失效根因分析
【摘 要】
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从塑封多芯片组装（PMCM）器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了
【机 构】
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北京微电子技术研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2015年1期
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