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本文以陶瓷抛光废料为主要原料，研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖，采用XRD、显微镜分析了陶瓷抛光砖废料对其气孔形成过程的影响，探讨了影响其气孔形成的主要因素。研究结果表明，陶瓷抛光砖废料由于含有机物和无机盐，可作为成孔剂，在400-700℃温度范围，有机物分解形成小气孔，随着温度的升高，以钙镁碳酸盐为主的无机盐在900℃左右分解，所形成的气孔由小变大；影响多孔陶瓷轻质砖气孔形成的主要因素是原料配方和烧成制度。