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日立化成工业日前开发出了一种面向可弯曲多层印刷电路板的基材“Cute”,其由如下3种材料组成:在厚度不足20um的薄玻璃布中浸渍有低弹性率环氧树脂的基材“TC—C-100”;为提高印刷电路板强度而使用的聚酯胶片“TC—P-100”;兼作保护层及层间粘接作用的含树脂铜箔“TC—F-100”。