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建立多组不同网格密度的二维引线键合工艺有限元模型，从中选择一种精度较高、计算速度较快的模型进行数值模拟，并在此基础上采用Ansys概率有限元分析模块，选择蒙特卡洛模拟方法对引线键合工艺进行概率可靠性分析。研究和讨论各材料层中最大应力可能的分布区域以及应力对金属球直径、铝层厚度、键合高度、钢嘴几何结构和铝、铜与层间绝缘层ILD（interlayer dielectric）材料属性的敏感度。结果表明，金属球直径、铝层厚度、键合高度对应力的影响最明显，而其他输入参数对应力没有明显影响。