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本文提出了一个完整热导组件（TCM）的数值模型，模型不依靠其对称条件。模型包括10×10的柱塞阵列及一个壳盖，通过使用一项热耦合技术以引入柱塞和壳盖间的界面热阻，所有芯片（10×10）都包括在这个模型中。第一种工况给出了单个TCM小室的模拟结果，它们和以前报道的数据比较取得了极好的一致。其次对10×10阵列所有芯片上功耗均匀这一工况给出了结果。第三种工况提出了用热耦合技术模拟芯片到柱塞之间界面热阻的单个小室的模型。然后报告了10×10小室及芯片阵列，在非均匀功率分布