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随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着向先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，都加码布局3DIC及相对应的系统级封装（SiP）产能，包括硅通孔TSV）、铜柱凸块（CopperPillarBump）等。封测业者预估，最快2011年第4季可以接单量产。
半导体制程微缩至28纳米封测厂加码布局先进封装技术
【摘 要】
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随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着向先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，都加码布局3DIC及相对应的系统级封装（SiP）产能，包括硅通孔TSV）、铜柱凸块
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2011年9期
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