在还原气氛烧结过程中施主掺杂量对（Bam-xSmx）TiO3基热敏材料PTC特性的影响

• 作 者: 程绪信 范杰轩 李晓霞 越肇雄
• 机 构: 肇庆学院电子信息与机电工程学院
• 出 处: 硅酸盐通报
• 发表日期: 2016年10期
• 关键词: BATIO3陶瓷 PTC效应 热敏陶瓷 施主掺杂剂 BaTiO3 ceramics PTC effect thermistor ceramics dono
• 基金项目: 国家自然科学基金（51402258）,广东省自然科学基金（2015A030313706）,广东省科技计划项目（2014A010105056）,广东省普通高校特色创新项目（2014KTSCX189）,肇庆市科技计划项目（2015B010402003）资助

正温度系数（PTC）热敏陶瓷常用于低压集成电路的过流保护,为了适应市场对该样品低阻化的要求,人们一般采用还原再氧化的烧结工艺来制备片式PT C热敏陶瓷.本文主要研究了（Bam-xSmx）Ti03（BST） 基陶瓷在还原气氛中1300℃烧结30 m in并在850℃再氧化热处理后其化学计量比和施主掺杂浓度对该样品的电性能及其PTC效应的影响.结果表明,BST基陶瓷样品的化学计量比和施主掺杂量都对该样品的电性能和PTC效应产生影响.随着施主掺杂含量的增加（0.2 -0.5mol% Sm^3＋）不同化学计量比样