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研究分析热处理工艺对A356／SiCp复合材料的硬度、导电率及微观组织的影响，在此基础上研究复合材料的干滑动摩擦磨损特性。结果表明：固溶和T6热处理可显著提高复合材料的硬度，但降低导电率，而低温退火却比较显著地提高导电率：导电率高的低温退火态磨损特性基本与铸态一致，固溶处理及时效处理虽可有效提高硬度，但不提高耐磨性能，这表明T6热处理是否作为制动盘材料时的最佳热处理工艺，有待进一步研究；复合材料的磨损率随载荷的增加而增加，但低载荷时增加缓慢，高载荷时增加迅速：摩擦因数随着热处理工艺而变化，但对载荷变化不敏